SIMフリースマホの話題

MEIZU Pro7 は Kirin960、上下左右ベゼルレスとのリーク情報。戦略見直しで次期モデル前倒しか? 

ここ数日、MEIZU Pro7 の情報が中国のミニブログweiboに多数リークされています。
かなり興味深いスマートフォンとなっているので、どこまでが本当なのか、もしくはまったくフェイクなのかわかりません。
なにしろ、リーク情報では12月24に発表されるとなっているのですが、9月頃にMEIZUの幹部が、Pro7の発表は来年と発言しており、それと矛盾してしまうためです。

MEIZU Pro7 のリークされた特徴

リークでは、SoCにHisiliconの最新チップ Kirin960 を使用とされています。
MEIZU Pro シリーズでは、Pro5がSAMSUNGのExynos、Pro6がMediaTekのHelioとなっていました。
この情報が本当ならば、おそらくHisiliconのKirinがHUAWEI以外の端末に採用されるのはこれが初めてのことではないでしょうか。

次に上下左右すべてが狭額のベゼルレスとなっている点です。
先に発表されたXIAOMIの Mi MIX が上部も狭額の三方ベゼルレスとなっていましたが、それを越える四方ベゼルレスという形です。

meizupro7_bezel

ベゼルレスは流行のデザインですが、左右だけでなく上下もとなるとパーツの配置には工夫が必要です。

Pro7では、フロントカメラは普段は本体内部に収納されており、撮影時に出現するようになっています。

meizupro7_frontcamera

また指紋センサーは、Sonavationが開発したアンダーガラスタッチセンサーが、フロント下部のディスプレイに使用されています。

meizupro7_finger

その他、メモリは6GBのLPDDR4、カメラセンサーにSONYのIMX386となっています。

MEIZUの戦略変更が前倒しの発表に影響?

気になるのは、リーク情報で発表が12月24日とPro6の発売から1年も経っていないところです。
なので、本来ならばあまり信用できない情報なのですが、MEIZUは今年に入り大きく失速し、ラインアップの再編成を考えているとのことですので、早い次期モデルの発表もおかしくないのかもしれません。

MEIZUの今年の失敗は機種をあまりに増やしすぎて差別化ができなくなっていることです。
そのひとつにSoCにQualcommという選択肢がなくなっている点があげられています。

現在MEIZUはQualcommと通信の特許料に対して係争を抱えています。
APPLEとSAMUSUNGとのように、訴訟を繰り広げていても、重要な取引相手であったりするようなこともあるのですが、MEIZUのスマートフォンにはQualcommのSnapdragonが採用されません。

そうなるとある程度のスペックを持つSoCではMediaTekくらいしか選択肢がありません。
そのせいか、今やすっかりMEIZUイコールMediaTekのイメージができてしまう上に、他のスペックやデザインでも似通った端末ばかりになっています。

meizupro7_leak

Hisiliconを傘下に持つHUAWEIもかなり多くの機種を出していますが、シリーズによって地域や性別などターゲット層が異なる上、自グループのKirinだけでなくSnapdragonやMediaTekなども採用しています。

そのためMEIZUもSAMSUNGのExynosを採用したこともありました。
今回、HisiliconのKirinを採用するという情報と、戦略の見直しという状況を考えると、MEIZU Pro7が前倒しで発表されるリークも意外と信憑性もあるのかとおもわれます。

-SIMフリースマホの話題
-,