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加速するTSMCのロードマップ。一足早く2017年第1四半期に10nmへ、5nm3nmへの投資も

台湾のTSMCは、予定通り2017年の第1四半期に10nmプロセスのチップが売上高の1%に入ると発表しています。

スマートフォンのチップでは、APPLEのA11、HUAWEIのHisilicon Kirin 970、MediaTek Helio X30といったメーカーの次期SoCを受注しており、来年の上半期には、10nmプロセスで製造されたこれらのSoCが登場することとなります。

7nm、そして次を見据えるTSMCの戦略

もっとも10nmプロセスの寿命は短いものになるかもしれません。
TSMCは次期7nmプロセスのチップも、来年の4月には受注を開始したいとこの秋に述べています。

場合によるとA11は10nmを飛ばして7nmプロセスのチップが採用されるのではないかとも噂されます。

さらに先日には、5nmから3nmプロセスの製造を行う新工場を建設する計画を発表し、早ければ2022年にも量産を開始したいとのこと。
投資の規模は5000億ニュー台湾ドル(日本円で1兆8000億円ほど?)で、50から80ヘクタールの土地を探しているそうです。

Snapdragon835の10nmはいつに

一方、QUALCOMMの製造を請け負うSAMSUNGですが、こちらの10nmプロセスへの移行が遅れているのではないかという噂が流れています。
もしそうならば、Snapdragon835への影響は避けられないでしょう。

反対に発熱に悩まされているMediaTekには大きな追い風となる可能性もありそうです。

参考リンク
TSMC、3nmチップの工場建設計画を発表(EE Times)

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