モバイル技術

SAMSUNG Exynos9シリーズ Exynos 8895 を発表。GalaxyS8に、そして車載システムへの用途にも

SAMSUNGが開発するSoC、Exynos9シリーズ Exynos 8895が発表されました。

CPUは同社の第2世代チップ Exynos M2 Mongooseを4コア、ARMのCortex-A53を4コアの合計8コアし、AIやディープラーニングをサポート。
10nmFinFETプロセスを採用し、14nmと比較して消費電力は40%減でありながら、性能は最大27%増というパフォーマンスを誇ります。

モデムはダウンリンクCat16、アップリンクCat13と、QUALCOMMのSnapdragonX16LTEモデムと同等の性能です。

GPUには、HisiliconのKirin960でも採用された、ARMの最新チップ Mali-G71 を採用し、4Kビデオの120fps録画再生や、VRアプリケーションのサポートにも対応。
この他、虹彩認証、指紋認証によるモバイルペイメントのセキュリティサポートに加え、スマートフォンやVRヘッドセットだけでなく、車載システムへの搭載も念頭においたVPUも内蔵しています。

スマホ、VR機器、そして車載システムへの利用

Exynos8895は、Galaxyシリーズの次期モデルGalaxyS8への採用が予定されており、SAMSUNGのリリースによればすでに量産化が始まっているとのこと。

気になるのは、Kirin960よりも進化した10nmプロセスで、ARMのMali-G71の性能が発揮できるのではないかという点です。
同じく10nmのAdreno540とどう勝負になるかは楽しみです。

また最近のスマートフォンのチップや部品メーカーは、今後の市場拡大が期待される車載用途を意識した製品が増えており、SAMSUNGもVW傘下のAudiにExynosを供給することが決まっています。
そうしたなかでのこの新チップがどう影響してくるか気になるところです。

参考リンク
SAMSUNGプレスリリース(英語)

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