モバイル技術

Hisilicon Kirin960にMediaTek X30、Cortex-A73やMali-G71を使用したSoCはA10に迫れるか

年も後半となり、各チップメーカーが新しいSoCが発表され始めています。
APPLEはiPhone7で一足早くA10を発売していますが、Android陣営で採用されるSoCも、Cortex-A73を使用した新しい世代となります。

ARM Cortex-A73 & Mali-G71

Hisilicon Kirin960

Huawei傘下のHisiliconでは、Kirin 960が予定されていています。
Kirin960は、CPUは Cortex-A73 x4 2.4GHz + Cortex-A53 x4 1.8GHz の計8コアのbig.LITTLE構成。
GPUに ARM Mali-G71 を採用しています。

UFS2.1、LDDDR4、4K2K動画、VR対応、モデムもCategory 12/13 に対応しました。

Kirin960は、11月3日にドイツのミュンヘンで行われる発表会での登場が噂されるHuaweiの新しいファブレット Mate 9 に採用されるのではないかと言われていますので、近いうちにお目見えするのではないかとおもわれます。

MediaTek Helio X30

またMediaTek も、Helio X30を発表しています。
CPUは Cortex-A73 x2 2.8GHz + Cortex-A53 x4 2.2GHz + Cortex-A35 x4 2.0GHz の10コアで、GPUは PowerVR 7XT を採用。
こちらもストレージやモデムなど、Kirin960とほぼ同じ機能を有します。
予定では2017年上半期から出荷となっています。

Mali-G71の性能はAdrenoとの差を縮められるか

Kirin960、HelioX30ともにAPPLEのA10と同じTSMCで製造されます。
一方モバイル向けSoCの覇者Qualcommも、Snapdragon830を用意しており、こちらはSamsungの新しいExynosと同じくSamsungにより製造される予定です。

Kirin960は、おそらくARMが想定するもっとも理想的な組み合わせなのではないかとおもわれます。
Cortex-A73はモバイル用途を意識した電力効率にこだわったCPUコアで、Huaweiが発表した資料では、ベンチーマークでA10に次ぐパフォーマンスをつけ、マルチコア性能では凌駕する結果を出しています。

さらにGPUのMali-G71はアーキテクチャーがMidgardからBifrostへとなり、実行モデルが流行のSOAへと代わりました。
性能は従来のTシリーズより格段にパワーアップしていると発表されています。
この分野では、QualcommのAdrenoシリーズがきわめて強力であり、他のGPUと大きく差をつけていますが、MaliがG世代でどう変わるか注目されます。

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